咨询热线:86-180-24710229
散热硅脂
您的位置: 首页 > 热管理产品 > 散热硅脂

高导热散热硅脂膏HW-GR40

材料简介
HW-GR40是汇为热管理技术导热材料体系的一款高导热率产品,采用特殊导热填料和工艺体系制成,具有出众的导热性能,它的导热系数4.0W/m-k。流体状的导热膏使得它能充分浸润,填充散热器和芯片表面微观不平整区域,消除界面间隙,从而充分将芯片热源温度快速传递给散热器,解决电子产品CPU,GPU器件冷却散热问题。
详细信息
典型参数
项目 HW-GR40  单位Unit 测试环境 测试方法
颜色Color 灰色 - 25℃ Visual
导热系数Thermal Conductivity 4.0 W/m-k No ROCT8.140-82
热阻抗Thermal Impedance 0.108 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470
比重Specific Gravity 2.3 g/cm³ 25℃ ASTM D1475
蒸发量Evaporation 0.005 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
析油量Bleed 0.05 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
绝缘参数Dielectric Constant 5 - 100Hz ASTM D150
粘度Viscosity 流动 - 25℃ ____
锥入度Cone Penetration 350±10 1/10 mm 25℃ GB/T-269
工作温度范围Operating Temperature -50~200℃ No No
特点/优势

导热系数4.0W/m-k

流体状,能充分浸润热界面间隙,从而界面热阻低

成本低廉,性价比高

使用方便,适合钢网印刷,点涂

可选包装方式,针管or罐装

典型应用
  • 个人PC、工控电脑
  • 云存储、服务器CPU
  • 功率半导体
  • MOS, iGBT
  • LED灯
  • 5G物联网移动终端
  • 其他发热半导体
  • 散热器
下一个图片:没有了  上一个图片:高导热散热硅脂膏HW-GR30
相关图片: